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基于UML建模語(yǔ)言的開(kāi)放式智能卡應(yīng)用模型
基于開(kāi)放式智能卡應(yīng)用模型(OpenCard Framewok)和虛擬機(jī)技術(shù)提出了一種開(kāi)放式智能卡平臺(tái),基于這個(gè)平臺(tái)的智能卡可擁有多個(gè)應(yīng)用程序,并可以動(dòng)態(tài)地裝載、卸除和管理應(yīng)用程序。文中通過(guò)UML(Unified Modeling Language,統(tǒng)一建模語(yǔ)言)描述了開(kāi)放式智能卡系統(tǒng)中的應(yīng)用模型的面向?qū)ο蠼Y(jié)構(gòu),剖析它的組織…[詳細(xì)]
ARM7 智能卡的動(dòng)態(tài)口令終端研究與實(shí)現(xiàn)
研究了現(xiàn)有動(dòng)態(tài)口令終端,在此基礎(chǔ)上提出了在ARM7智能卡上使用STK功能實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)口令終端的新方法,對(duì)其硬件平臺(tái)及實(shí)現(xiàn)過(guò)程進(jìn)行了介紹。結(jié)果表明,該方案既提供了友好的人機(jī)界面,又保證了口令信息的安全,具有較好的應(yīng)用推廣前景。[詳細(xì)]
基于IC智能卡中的非接觸式讀寫(xiě)模塊設(shè)計(jì)
IC智能卡中的接觸式卡以及非接觸式IC智能射頻卡的高度安全保密性。使之在IC卡領(lǐng)域異軍突起。[詳細(xì)]
FRAM為RFID LSI帶來(lái)更多價(jià)值
到目前為止,富士通半導(dǎo)體已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了高頻段(13.6MHz)和超高頻段(860 MHz到960 MHz)RFID LSI產(chǎn)品。這些產(chǎn)品最重要的特點(diǎn)就是它們內(nèi)嵌FRAM。由于擦寫(xiě)速度快、耐擦寫(xiě)次數(shù)高,它們已經(jīng)作為數(shù)據(jù)載體型被動(dòng)RFID LSI而被全世界廣泛采用。[詳細(xì)]
動(dòng)態(tài)多應(yīng)用智能卡文件系統(tǒng)的研究與設(shè)計(jì)
本文根據(jù)ISO7816國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),設(shè)計(jì)了智能卡文件類型及組織結(jié)構(gòu)、文件訪問(wèn)及管理,同時(shí)詳細(xì)設(shè)計(jì)了文件系統(tǒng)中文件分配表和文件管理指令,使其可以滿足動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)應(yīng)用的需求。[詳細(xì)]
智能卡安全性評(píng)估保護(hù)輪廓PP的研究
在介紹智能卡安全性評(píng)估的相關(guān)知識(shí)后,重點(diǎn)分析了EAL4+級(jí)智能卡保護(hù)輪廓中應(yīng)包括的安全環(huán)境、安全目的和要滿足的安全要求,指出了智能卡安全性評(píng)估保護(hù)輪廓發(fā)展的趨勢(shì),為下一步PP的開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)做準(zhǔn)備。[詳細(xì)]
基于web 技術(shù)的多應(yīng)用智能卡的研究
由于智能卡技術(shù)的飛速發(fā)展,智能卡的處理速度和存儲(chǔ)空間都有較大幅度的提高,傳統(tǒng)的單應(yīng)用智能卡已經(jīng)不能滿足時(shí)代的需求,而現(xiàn)存的多應(yīng)用智能卡的專利費(fèi)用相對(duì)較高,因此研究新的多應(yīng)用智能卡技術(shù)成為智能卡行業(yè)的研究熱點(diǎn)。web 服務(wù)器的功能就包括提供在線的各種應(yīng)用邏輯服務(wù),而web 服務(wù)器的技術(shù)也…[詳細(xì)]
如何使智能卡系統(tǒng)更安全?
通過(guò)將卡的序列號(hào)和其儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)進(jìn)行連接,并用主程序加密數(shù)據(jù)來(lái)提高克隆卡片的困難程度。據(jù)說(shuō)這種方案需要額外的程序,只有客戶準(zhǔn)備好升級(jí)他們的Mifare芯片后,才能驗(yàn)證方法是否有效。從門(mén)禁廠商所提出的解決辦法來(lái)看,主要采取的應(yīng)對(duì)措施是加密認(rèn)證、系統(tǒng)升級(jí)及采用多重認(rèn)證技術(shù)。[詳細(xì)]
基于3G網(wǎng)絡(luò)的綁定式智能卡系統(tǒng)模型
在分析3G 網(wǎng)絡(luò)下單晶片智能卡芯片操作系統(tǒng)(COS)的結(jié)構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù)基礎(chǔ)上,提出綁定式多晶片智能卡COS 的覆蓋模型,對(duì)模型各功能模塊結(jié)構(gòu)及構(gòu)造流程進(jìn)行研究。通過(guò)對(duì)模型的裁剪,抽象出符合用戶需求的綁定式單晶片智能卡COS 模型,并對(duì)模型進(jìn)行可行性分析及評(píng)估。[詳細(xì)]
基于AMBA總線的智能卡控制器設(shè)計(jì)
利用EDA工具VCS,Design Compiler對(duì)該控制器進(jìn)行仿真、綜合。設(shè)計(jì)采用Altera公司的FPGA進(jìn)行驗(yàn)證,并采用SMIC 0.18μm工藝流片成功。在闡述該控制器設(shè)計(jì)原理的基礎(chǔ)上,進(jìn)行模塊劃分和具體設(shè)計(jì),最后給出仿真、綜合和FPGA驗(yàn)證結(jié)果。[詳細(xì)]
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